專注 專業(yè) 誠信 共贏“追求卓越 精心打造”華速每件產(chǎn)品!
電話:13851669895
當(dāng)前位置:首頁 > 新聞資訊 > 技術(shù)百科

SMT鋼網(wǎng)是如何制造出來的?

發(fā)布日期:2018-11-05 13:09:35 來源: 點(diǎn)擊量:1993

目前SMT制程中常用的鋼網(wǎng)根據(jù)制造方法分類主要有四種:化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng);激光切割鋼網(wǎng);電鑄鋼網(wǎng)及混合工藝鋼網(wǎng)。華速電子將簡單介紹這四種鋼網(wǎng)的制作方法。

一、化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)

化學(xué)蝕刻就是使用腐蝕性化學(xué)溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除,獲得與PCB焊盤對應(yīng)的開孔,滿足SMT貼片加工生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。其制造工藝流程如下:

切割合適尺寸的鋼片→清潔→涂光阻材料→UV曝光→顯影、烘干→化學(xué)蝕刻→剝離光阻材料→清潔、烘干→檢查→繃網(wǎng)→包裝

由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分(如下左圖),其孔壁光滑,垂直,但是可能會在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀,其剖面呈水漏形狀(如下右圖),這種結(jié)構(gòu)不利于錫膏釋放。所以,蝕刻鋼網(wǎng)一般不建議應(yīng)用于精密元件組裝。通常元件引腳間距(Pitch)小于0.5mm,或0402以下尺寸元件不建議采用蝕刻鋼網(wǎng)。當(dāng)然一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝,蝕刻鋼網(wǎng)有較大的成本優(yōu)勢,同時也能滿足許多SMT貼片加工廠對于生產(chǎn)質(zhì)量的要求。

二、激光切割鋼網(wǎng)

采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔,得到所需要的鋼網(wǎng)技術(shù)。其制造流程如下所示:

數(shù)據(jù)處理→激光打孔→打磨、電拋光→檢查→繃網(wǎng)→包裝

激光切割原理如下左圖所示,其切割過程由機(jī)器精細(xì)控制,適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成,所以其孔壁比化學(xué)蝕刻的孔壁直,沒有中間錐形形狀,有利于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于是從一面向另一面燒蝕,所以其孔壁會呈現(xiàn)自然的傾角,使得整個孔的剖面呈倒梯形結(jié)構(gòu)(如下右圖所示),這個錐度大概也就相當(dāng)于鋼片厚度一半。

倒梯形結(jié)構(gòu)有利于錫膏釋放,對于小孔焊盤可以得到較好的“磚塊”或“硬幣”形狀,這種特性適用于精細(xì)間距或微型元件的組裝。所以對于精密元件SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)。

三、電鑄鋼網(wǎng)

最復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù),采用電鍍加成工藝在事先完成的心軸周圍生成需要厚度的鎳片,尺寸精確,不需要后處理工藝對孔尺寸及孔壁表面進(jìn)行補(bǔ)償處理。其制造流程如下:

基板上涂感光膜→制作芯軸→電鍍鎳在芯軸周圍生成鋼片→剝離清洗→檢查→繃網(wǎng)→包裝

電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑,倒梯形結(jié)構(gòu),*的錫膏釋放,對于微型BGA,超細(xì)間距QFP和小型片式元件如0201、01005,具有良好的印刷性能。而且由于電鑄工藝本身的特性,在孔的邊緣形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起,錫膏印刷時相當(dāng)一個“密封環(huán)”,在印刷時這個密封環(huán)有利于鋼網(wǎng)與焊盤或阻焊膜緊密貼合,阻止錫膏向焊盤外側(cè)滲漏。當(dāng)然這種工藝的鋼網(wǎng)成本也是*的。

四、混合工藝鋼網(wǎng)

混合工藝其實就是一般所說的階梯鋼網(wǎng)制作工藝技術(shù),階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種以上的厚度,與我們一般情況下使用的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。其制作目的主要是為了滿足板上不同元件對錫量的不同要求。階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結(jié)合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項或兩項來共同制作完成一張鋼網(wǎng),一般來說,許多SMT貼片加工廠都會先采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需要厚度的鋼片,繼而采用激光切割來完成孔的加工。

階梯鋼網(wǎng)有兩種類型,Step-up和Step-down,兩種類型的制作工藝基本上是一樣的,而到底是Up還是Down,則取決于所需要改變的局部是增加厚度還是減少厚度。如果為了滿足大板上局部小間距元件(如大板上CSP)的組裝要求,板上大部分元件需要較多的錫量,而對于小間距的CSP或QFP類元件,為了防止短路則需要減少錫量,或者需要做避空處理,這就可以采用Step-down鋼網(wǎng),對于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理,讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理,對于一些精密板上的少量大引腳元件,由于鋼片整體厚度較薄,焊盤上沉積的錫膏量就可能不足,或?qū)τ诖┛谆亓鞴に?,有時需要在通孔內(nèi)填充更大的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,這就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了。在實際生產(chǎn)中,究竟選擇哪一種鋼網(wǎng),我們需要根據(jù)板上元件的類型和分布來確定。


贊一下(0) 踩一下(0)

在線客服
聯(lián)系

電話

13851669895

傳真

025-52690968

郵箱

Lzsky@126.com

微信